ASMLは、マイクロチップを製造するためのリソグラフィーシステムにおける世界市場のリーダーです。プランゼーはASMLとの長いお客様の関係を通じて、同社の運営方法に慣れ親しみ、その課題を詳細に理解しています。今回のコラボレーションでは、改修や修理によってコンポーネントの耐用年数を延ばすことに重点を置いています。プランゼーは現在、耐用年数終了後の改修が容易なように設計されたコンポーネントの開発段階にも携わっています。過去数年間、プランゼーはASMLにこのサービスを提供するために必要なプロセスに多大な投資を行ってきました。

「すでにASMLのために2つの製品を改修することができます。実際、すでに新製品よりも改修品の方が多く供給されています。供給率は50％を大きく超えています」と、ビジネスセグメント電子ソリューションのマネージャーであるマイケル・ウィーラテ（Michael Weirather）さんは述べています。「ASMLは製品を弊社に返却し、弊社はコンポーネントを個々の部品に分解して洗浄・修理し、必要であれば不良部品を交換します。」このように製品を再生することで、CO₂だけでなく原材料も節約することができます。具体的には、昨年1年間で38トンのCO₂と3,200kg以上の原材料を節約することができたのです。そのためプランゼーは、今後さらに多くの製品を再生できるよう、工程やノウハウの拡充に力を入れています。