在磁控溅射工艺（PVD 工艺）中，溅射靶会释放出微小的金属颗粒，随后沉积在待涂层材料（衬底）上，形成薄膜。这个涂层工艺经济、快速，其中所有材料都必须符合最严格的质量标准。
钼溅射靶
钼涂层是 TFT-LCD 和 OLED 屏幕薄膜晶体管的重要部件。它们能够极快控制个体图像，从而确保特别清晰的图像。钼涂层还有其他用途。例如，作为薄膜太阳能电池（CIGS、CdTe）的背触点，以及用于微电子部件（频率滤波器、光刻）中。
优势一览：
纯度高
> 99.97%密度高
> 99.5%同质微观结构
新涂层解决方案专业中心
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钼涂层是如何生产的？
最高纯度
我们的靶材满足严格的纯度要求。其主要优点在于，所形成的涂层具有出色的电导率，并且能够最大程度地减少 PVD 过程中的颗粒形成。溅射靶中的金属和非金属杂质转移到被溅射的功能层，从而影响其功能或在 PVD 工艺中促使颗粒形成（电弧效应）。
我们保证，我们的钼靶纯度至少达到 99.97%，我们的钼靶纯度一般可达到 99.99%。因此，我们保证生产的涂层满足严格的要求。
最高密度和同质微观结构
我们的钼溅射靶通过特殊的成形工艺进行高度压缩。这可提高 PVD 涂层工艺中的涂覆率并改进涂层特性。其优点在于薄膜生产的效率以及高产量。
我们通过生产工艺，以溅射的方式调整涂层材料的微观结构。通过溅射靶均匀形成的微观结构，您可以实现一致的溅射速率和薄膜厚度。
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在 PVD 涂层工艺中，每个部件均须完美契合。只有在所有工艺参数均完美契合的情况下，才能生产出符合客户特定需求的涂层。我们的溅射工艺在实际条件下的 PVD 应用实验室中进行。我们的研发团队会根据指定的规格制作涂层并开展详细分析。这意味着，通过与客户和众多开发伙伴合作，我们可以在很短的时间内开发出新的涂层材料。与系统制造商和原始设备制造商合作多年，我们直接参与最新的开发和优化工作
广泛的靶材形式选择
我们为所有常见尺寸和涂层系统生产单零件和多零件设计的钼平面靶和管状靶。
单零件平面靶可以批量生产，最大尺寸为 1.8 x 2.3 m。多零件平面靶组可以灵活生产，单个部件的最大长度可达 3.5 m。
我们以单零件或多零件设计生产最长 4 m 的旋转靶。有关更多信息，请参阅产品页：
可在下方查看我们涂层的一些示例应用：
通过单一来源确保最高质量
从无冲突原材料采购到最终产品，我们将溅射靶的整个增值链集中在一个屋檐之下。我们用多孔粉末原料制造高密度金属产品。我们在用于难熔金属的热轧机中生产平面靶。我们使用自己的成形工艺生产旋转靶。加工工艺完成后，溅射靶最终定型，准备在我们当地的焊合车间进行安装。
除了开发新材料，我们还对涂层和涂层工艺进行优化。烧结是粉末冶金制造工艺中的核心工艺。坚守百年，始终如一。
氧化物Molymet（智利）是世界上最大的钼精矿加工商，也是我们的主要三氧化钼供应商。Plansee 集团持有 Molymet 21.15% 的股份。Global Tungsten & Powders（美国）是 Plansee 集团的一个部门，也是我们主要的钨金属粉末供应商。