化合物半導体は、その特性上、製造上の特別な課題があります。そのため、かつては極端な用途や限界的な用途にしか使われていませんでした。しかし、今では私たちの日常生活の中で活躍しています。LED、レーザーダイオード、パワー半導体など、コンピューター、電話、タブレット、自動車、テレビ、ネットワークなどの機能的な基盤となっています。化合物半導体は、エネルギーの伝送や計算、移動など、現代の生活に欠かせないものです。
弊社のモリブデン、タングステン材料、およびそれらの合金は、多くの化合物半導体素子の製造に不可欠です。弊社の金属は、世界の主要な化合物半導体製造施設のほとんどで使用されています。弊社の金属は、世界の主要な化合物半導体製造施設のほとんどで使用されており、施設の日々の運営や次世代のプロセスツールの開発に必要なコンポーネントを提供しています。弊社の製品は、化合物半導体のフロントエンドプロセスツールの範囲をカバーしています。MOCVD層からエッチング、トリミング、イオンミリング、蒸着、コーティングまで、すべての製品に共通しているのは、最高の品質基準を満たしているということです。
粉末冶金の製造プロセスにおける100年の経験と、半導体業界における数十年の経験を持つ弊社は、有能で信頼できるパートナーとして頼りになる存在です。弊社の材料科学者とエンジニアは、お客様の用途に合わせた革新的でカスタマイズされたソリューションをお客様と一緒に見つけ出します。
コーティングの
専門知識
国際の生産
ネットワーク
自社生産
豊富なアプリケーション
知識
豊富な製品ラインナップ
フレキシブルな生産
プロセス
弊社の製造チェーンは、超高純度の酸化物を金属粉に還元することから始まります。これにより、高い材料純度を保証しています。弊社は、多孔質の粉体ブランクからコンパクトな金属コンポーネントを製造します。特殊な成形プロセスや機械的な処理工程、最新のコーティング技術や接続技術を用いて、これらを最高の密度で最高の品質の複雑なコンポーネントに仕上げています。同時に、米国西部の鉱山に投資することで、原材料の安定供給を確保しています。また、自社生産に加え、海外の製造ネットワークを活用することで、確実なデリバリーを実現しています。
